切片厚度分析/切片厚度分析机构/切片厚度分析检测报告

产品描述

产品规格1包装说明11服务等级1 服务地区1 服务类型1 品牌1

切片分析

普通切片：集成电路样品；普通切片：非集成电路样品；精密**切片；

FIB超精密制样

FIB超精密截面制备

显微观察

SEM扫描电镜上机观察、TEM投射电镜制样、OM光学显微镜上机观察

成分/异物污染分析

XPS、EDS能谱、FT-IR傅里叶红外分析、SIMS、XRF、AES

热性能测试

热膨胀系数-TMA、玻璃化转变温度Tg-DSC法、玻璃化转变温度Tg-TMA法、热失重温度-TGA

C-SAM（SAT）扫描超声波显微镜

15/30/50/100/230MHz、A/B/C/T模式

力学性能测试

抗拉强度、断裂伸长率、抗压测试、推力/拉力、剪切力、弹力/弹性系数、硬度测试、插拔力、扭力等

电性能测试

IV Curve、ESD、闩锁测试、LCR（电阻/电感/电容）、耐压测试、信号波形测试、绝缘电阻等

X-Ray

高精度纳米焦点X-Ray、大型工业X-Ray

CT三维计算机断层扫描

小型机密CT、大型工业CT

1. 色谱分析：是一种分离和分析方法，在分析化学、**化学、生物化学等领域有着非常广泛的应用。

2. 光谱分析：是根据物质的光谱来鉴别物质及确定它的化学组成和相对含量的方法。

3. 热分析：是指用热力学参数或物理参数随温度变化的关系进行分析的方法。

4. 质谱分析：是指利用质谱或质谱联用仪器对样品进行质谱分析，以得到样品不同的质谱图谱表征数据和理化性能，实现样品的定性定量分析和数据表征，满足各科研院所和企业对质谱仪器分析的需求。

5. 其他分析：除色谱分析、光谱分析、热分析以及质朴分析以外的分析手段等。

1. 客户不断投诉产品缺陷，怎么知道哪里出的问题？

2. 质量问题导致生产停线，如何尽快找到问题根因？

3. 研发阶段发现新品故障较多，如何从原材料或元器件方面进行改进？

1. 基础材料物理与化学性能（如：金属和非金属）；

2. 专业学科理论知识（如：材料力学、电路分析、机械设计、热分析、腐蚀与防护等）；

3. 产品知识（产品的生产才艺、常见缺陷、结构关系、功能逻辑等）；

4. 失效分析特有技术（如：端口分析技术、切片技术、微束分析技术、半导体物理分析技术等）；

5. 质量控制与数据分析技术（DOE、FMEA 等）。

1. 背景调查：失效率是多少（零星还是批次失效）？失效现象如何？是在哪个阶段发现的问题？使用场景如何？是否有历史数据？同批次元器件/原材料在不同批次整机产品的表现如何？客户前期的诊断有何发现？

2. 非破坏分析：外观检查、成分分析、X射线、超声波扫描、参数/指标测试等；

3. 破坏性分析：切片分析、开帽检查、SEM/EDS检查、探针测试、聚焦离子束分析、染色试验、强度测试；

4. 应用环境分析分析：结合应力水平、应力形式、环境条件、约束条件等综合分析。